2016年CPCA四项标准征求意见稿面审会在廊坊顺利举行
2016年《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《导电银浆》、《印制电路用硬质合金钻头》、《金属基覆铜箔层压板》标准化面审会顺利在廊坊举行。
2016年《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《导电银浆》、《印制电路用硬质合金钻头》、《金属基覆铜箔层压板》征求意见稿标准化面审会于2016年4月12日在河北廊坊高瓷电子有限公司胜利召开，标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、增加标准活动参与度，本次会议得到了河北廊坊高瓷电子有限公司的大力支持。
会议由CPCA标委会主任朱民主持，廊坊市科技局副局长韩学东、标委会主任朱民、廊坊高瓷电子秦振忠常务副总、王庆杰副总、张建军总工程师分别向参与本次会议的工程技术人员表示欢迎和感谢。
本次会议共有16位分别来自于高瓷电子、深南电路、金洲精工、临安振有、东莞生益电子、生益科技、江苏广信、惠州中京电子的工程技术人员出席并参与审核了处于征求意见稿阶段的四项标准讨论工作。工作会议主要分三个部分：
CPCA《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《导电银浆》、《金属基覆铜箔层压板》、《印制电路用硬质合金钻头》标准简介及前期工作情况汇报；
审议CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》征求意见稿；
审议CPCA《导电银浆》、《金属基覆铜箔层压板》、《印制电路用硬质合金钻头》修订标准。
会上委员以各项标准前期征求意见时所汇总的意见为基础，逐个逐条地对各项标准技术性问题进行了深入讨论，大家发言踊跃，有理有据，前期对标准也是熟然于心，使标准的面审达到了预期效果。面审会体现了各位工程技术人员的群策群力，致力于提高PCB行业工程技术人员整体技术水平的初衷，大家也通过周期性的面审会联络了感情，最后评审会圆满落幕。
下一次面审会将初步定于2016年7~8月在临安举行。主要讨论HDI印制电路板、碳膜板标准、安全标准。
最后向本次会议的东道方河北廊坊高瓷电子有限公司及江苏广信感光新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司再次表示衷心感谢！！