T/CPCA 6042A-2023《银浆贯孔印制电路板》宣贯会
时间：2023-05-26
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为该标准能更好地适应银浆贯孔印制电路板技术的发展，为行业提供相应参考与支持。CPCA在5月26日举办团体标准T/CPCA 6042A—2023《银浆贯孔印制电路板》修订标准直播讲座。邀请广德新三联电子有限公司品质部经理郭世永，与大家分享了团体标准T/CPCA 6042A—2023《银浆贯孔印制电路板》制定背景、编制过程及与T/CPCA 6042-2016版的主要变化点、标准要点及该技术规范的意义。
在宣讲后的问答互动环节，郭世永经理针对听课代表的问题进行一一解答，内容包含多个串联的银浆贯孔阻值如何判定合格与否、银浆贯孔产品对基材选取的类型、银浆贯孔相比较传统双面板工艺的优势、银浆贯孔保护层的作用以及外观要求等。
《银浆贯孔印制电路板》标准在编制过程中，从银浆贯孔产品特性、产品生产、产品应用领域和产品应用可能存在的风险程度等多角度考虑，对不同产品用途和风险进行分类控制。标准的发布，银浆贯孔印制板生产企业与客户双方在产品开发初期就可以进行技术交流和沟通，尽可能避免在产品设计上存在质量隐患和应用风险，可根据产品应用性能上的不同需求，选择合适的生产过程控制方法和生产制造成本，以满足产品实际应用需求，获得供需双赢的局面，促进产业发展。