2013春季国际PCB技术/信息论坛会
时间：2013-07-03
来源：CPCA 科技委
3月19~20日为期两天的CPCA 2013春季国际PCB技术/信息论坛会在上海世博展览馆举办。本次论坛由中国印制电路行业主会主办，中国印制电路行协会科学技术委员会和全国印刷电子产业技术创新联盟共同承办。论坛会º盖了多层层压技术、综述与评论、印制电路基板材料、孔与机械加工技术、印制电子电路技术、表面处理与涂覆、经营管理、清洁生产与环境保护、孔金属化和电镀、图形形成与蚀刻技术、特种印制板制造技术、挠性和刚挠印制板技术等多个热点领域及市场前沿问题。
论坛会评选出30篇优秀的技术、市场以及管理类论文。如：深南电路《设备能效控制节能技术及实践应用》等；东莞生益电子《20:1高厚径比项目深镀能力研究》等；汕头超声《高频高速用混压多层板的压合技术》等；深圳崇达《外层负片流程的成本因子研究》等；景旺电子《刚挠结合板阻抗设计实证研究》；天津普林《一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺》等；兴É快捷《电化学方法分析电镀Í添加剂的副产物》；博敏电子《超薄Ͳ在印制电路板中加工难点探讨》；上海南亚《一种具有优秀介电性能的高Tg无卤型覆Í板的介绍》；金百泽电子《真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究》等；珠海方正《动态补偿探索与研究》等；广东生益科技《一种无卤无磷覆Í板的制备》；中山哈福《取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的管理，特点与应用》；广东正业《基于高亮度LED散热基板导热系数的检测方法》；由镭理事长深刻分析了国际经济形势，阐明目前对于我们印制电路行业来讲投入和产出和过去无法相比。过去大规模的投入是硬投入，而现在必须强化软投入，同时由镭理事长从微观、深观和宏观上给予了重点分析，并称赞CPCA是一个非常团结和开放性的组织，希望CPCA这个平台要提升一个新的境界。
同时当天专题演讲也为大家带来了精彩的内容。此次论坛会带来了更多PCB产业以及上下产业链的新技术、新思路和新理念，相信会给每位听众提供更广泛的技术信息。