2015春季国际PCB技术/信息论坛会开幕
3月17日下午，CPCA 2015春季国际PCB技术/信息论坛会在上海永达国际大厦正式拉开帷幕。
【《必威系体育 》报讯】此次论坛是CPCA携手中国半导体全球体育必威 和上海市集成电路全球体育必威 共同组织，为大家营造一个产业链的论坛会。
本次论坛会为期三天，并在上海新国际博览中心与CPCA SHOW 2015同时同地举办，分为主题演讲、专场演讲和基本演讲，主题为“创新、稳定”。前来参加技术论坛会的听众能在参加论坛会的同时也能参观展览会，理论结合实践，面对面探讨技术和行业发展面临的难点及热点，为行业企业未来可持续发展和战略投资提供强有力的信息支撑和科技保障。
开幕式由CPCA常务副理事长、科学技术委员会会长黄志东主持。在论坛会的开幕演讲中邀请了CPCA由镭理事长作了《互联网时代的坚守与创新：加速树立新的比较优势》的报告，主要介绍了业界在互联网时代的过程中应该采取的措施和作出的思考。2013年中国PCB产值为228亿美元，全球产出贡献提升至41%，全年增长率仅3.6%。未来五年，整体成长力道预期偏弱，按照Prismark预测，预计2013~2018年我国PCB产值年均增长率为5.4%，略高于3%的全球平均增长水平。 现在处于产业“换季”期，我们面临着明显的内外部挑战，我们仍然必须要建立世界级制造业的理想。
工业和信息化部运行监测协调局高素梅副局长作了《当前电子信息产业经济运行情况及展望》，介绍当前经济发展的主要特点以及经济运行过程中所存在的问题，对近几年整个产业发展过程中环境所面临的问题提出建议。
中国半导体全球体育必威 陈贤副理事长作了《我国集成电路产业未来发展》，提到集成电路产业的重要性，重点介绍了在物联网时代，集成电路产业发展的新趋势；集成电路技术与产品创新的新特点；以应用驱动的商业模式改变了传统的市场格局；全球企业间接兼并重组频发；资源向优势企业集中，“大者更大”等。深度解读了国务院2014年发布的“国家集成电路产业发展推进纲要”，对于集中投资、加大整合力度，优化产业生态环境等一系列提出了建设性的建议。
江阴长电先进封装有限公司赖志明总经理作了《中道封装技术的发展机遇》，介绍了在集成电路快速发展的今天 ，中道封装技术作为先进封装的代表，备受集成电路业的青睐与追逐，但作为制造业大国的中国，中道封装技术的兴起是国内集成电路制造产业实现超越的一个契机。简明扼要的从半导体产业变迁及电子产业的发展、中道封装关键技术、中道封装的机遇与挑战等方面作了分析和分享。
Prismark公司姜旭高博士作了《PCB市场展望与回顾》， 为大家分析了过去几年PCB市场的状况，Prismark2014年PCB市场增长值仅在2.3%左右，但随着中国持续扩大自己在全球产量中的份额，国内PCB企业也借助过硬的技术、加工能力以及成本结构逐步扩大自己的市场份额，未来可穿戴电子产品、物联网、云计算、可再生能源以及电动车肯定会带动全球PCB的需求量。
今年春季论坛共收到论文155篇，我们从中精心挑选了40篇结构规范、脉络清晰、内容突出且具有一定实用价值的论文供大家学习、交流。经过行业内专家阅评，将40余篇理论联系实际，具有一定学习和借鉴意义的论文刊登在3月份的《必威系体育 》杂志上。同时选出40余篇优秀论文作为本次论坛会的演讲论文和30篇揭示板论文发布，并与行业内相关人员做面对面的交流与探讨。
衷心希望本次论坛会给广大听众带来收获，对今后我们行业的可持续发展能够在技术上和管理上或其他更多方面有所启迪。