2014春季国际PCB技术/信息论坛
2014春季国际PCB技术/信息论坛
Spring International PCB Symposium
3月19~20日为期二天的CPCA 2014春季国际PCB技术/信息论坛会在上海世博展览馆举办。本次论坛会由中国印制电路全球体育必威 主办，中国印制电路全球体育必威 科学技术委员会和上海市集成电路全球体育必威 、北京绿色印刷包装产业技术研究院共同承办的。
论坛会的主题是“绿色 突破”，就是“绿色生产，技术突破、管理突破、理念突破”。
论坛会涵盖了图形形成与蚀刻技术、电镀与表面处理、产品检测与可靠性、HDI板/钻孔与机械加工技术、特种印制板制造技术、管理与其他等多个热点领域及市场前沿问题。
论坛会评选出33篇优秀的技术、市场以及管理类论文。如：深南电路《复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统》等；汕头超声印制板公司《碱蚀流程细线路板件线宽补偿规则的改善研究》等；东莞生益电子《芯板变形预补偿数学模型研究》等；深圳崇达《大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨》等；景旺电子《厚铜多层印制板的工程设计与生产控制》等；天津普林《盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究》等；兴森快捷《引起阻焊膜色差的关键因素分析》等；金百泽电子《HDI板高厚径比微盲孔skip-μvia技术开发》；电子科技大学/博敏电子股份有限公司《HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用》；江汉大学/华烁科技股份有限公司《铝基板用高导热液晶环氧胶粘剂的制备及性能研究》；深圳市深联电路有限公司《PCB 行业节能改造案例分析》；深圳华祥荣正电子有限公司《密集孔PCB板电镀参数探讨》；广东东硕科技有限公司《直接电镀技术概述》；安美特(美国)化学有限公司《成型树脂与直接金属镀层间的增粘新技术》；亚智系统科技（苏州）有限公司《挠性印刷电路板设备至关重要的技术突破: Manz超低张力控制的卷取技术》……
由镭理事长在开幕演讲中谈到了产业升级，是一个从低附加值向高附加值、从粗放型向集约型、从生产制造向研发设计、从高能耗向低能耗转型的历史进程。中国企业应该结合产业发展规律，立足当前产业形势，加快推进世界级制造业理想的实现。
论坛会同期的汽车电路测试和未来发展方向专题研讨会还为大家带来了精彩的内容。
此次论坛会相信会使每位听众了解当前PCB技术现状以及未来的发展方向，与同行相互间深层次的交流和探讨，吸取更多技术经验。
