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安美特杯CPCA2018年度优秀演讲论文获奖名单出炉!

时间:2019-01-07 来源:CPCA

为激励论文演讲者,betway手机版登录 (CPCA)科学技术委员会组织有关专家,每年开展一次“优秀演讲论文奖”的评选活动。


日前,“2018年度优秀演讲论文奖”评选结果已出炉(见下)。颁奖仪式将在2019年3月19日~21日于上海举办的“第28届中国国际电子电路展览会”期间举行,向获奖人员颁发证书、奖杯以及奖金。




安美特杯CPCA2018年度优秀演讲论文

一等奖


《积层式多层印制线路板压合空洞影响因素研究及改善》

生益电子股份有限公司

赵刚俊


二等奖


《高速信号的传输线损耗分析》

中国电子科技集团第五十二研究所

张灵子

《不同超薄铜箔制作精细线路的研究——针对MSAP工艺》

汕头超声印制板公司

陈华丽

《聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究》

电子科技大学

苟雪萍

《动力电池模组的铝基印制板关键技术研究》

深圳市博敏电子有限公司

张长明


《摄像头刚挠结合板的平整度分析与研究》

台山市精诚达电路有限公司

韩秀川


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三等奖


《PCB层叠设计与产品信号稳定性关系的研究》

深圳崇达多层线路板有限公司

齐军

《浅析高速系统(IC-PACKAGE-PCB)协同设计》

广州兴森快捷电路科技有限公司

毛忠宇

《PHNIX热泵技术在PCB行业环保节能应用》

广东芬尼克兹环保科技有限公司

易毅

《高频高速印制板的技术发展及其应用研究》

汕头超声印制板公司

袁欢欣

《水平孔化背光改善研究》

深南电路股份有限公司

曹权根

《多层印制电路大拼套板局部形变问题改善探讨》

博敏电子股份有限公司

陈世金

《中大钻钻孔扯铜改善探讨》

深圳崇达多层线路板有限公司

莫崇明

《关于埋置电阻产品阻值影响研究》

东莞康源电子有限公司

杜军

《埋陶瓷PCB技术开发》

生益电子股份有限公司

纪成光

《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》

惠州市金百泽电路科技有限公司

聂兴培


恭喜以上获奖者,颁奖仪式敬请期待



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