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为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，betway手机版登录 （CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛” 于今日在深圳安蒂娅美兰酒店顺利召开。本次论坛会主题为“精工智造，智联未来”。现场广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！

本次论坛会主题

“精工智造 · 智联未来”

会议由CPCA八届监事长黄志东主持。黄总首先对到会听课代表们表示衷心感谢。随后说到，本次论坛共征集论文102篇，经过专家们评分审核后共选出74篇优质论文录入论文集，希望今后论坛得到更多工程师们的支持及贡献，将行业先进技术更多地分享给行业。

随后，CPCA八届理事长由镭致辞，他说到今年论坛主题“精工智造，智联未来”是行业智能化、大数据、工业互联网的体现。今年因受疫情影响，日方不能前来，而是通过视频的方式实现远距离分享，让更多的人能参与论坛，加强业内上下游产业链、学界、研发机构以及政府更广泛地联系。再次预祝论坛会顺利成功，也祝行业在当下困难及有更多不确定因素地情况下，仍能确立其发展和进步。

JPCA会长小林俊文因疫情不能亲临论坛会现场，特别录制致辞视频，并由CPCA首席驻日代表缪海燕先生现场翻译：

大家好！我是JPCA会长小林。我在此代表JPCA向今天召开的2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会表示祝贺。

2020年是CPCA成立三十周年，也是主办今天这个大会的，JPCA和CPCA的共同组织【中日电子电路友好促进会】成立二十周年纪念的特别年份。

然而，由于新冠病毒的影响，十分遗憾，我们无法实现在中国参加纪念活动的愿望。借今天的机会，我再一次祝贺CPCA成立三十周年和中日电子电路友好促进会成立二十周年。“先生们、女士们，恭喜了！”

今年，也是新冠病毒的原因，世界各国的各种大型活动被迫取消。但是，中国成功地迅速地将社会与经济活动恢复到了疫情之前的水平，这不仅是一件可喜可贺的事情，也给我们带来了战胜疫情的信心。

日本新冠病毒的大流行始于3月份，当时口罩极其紧缺，是CPCA为我们送来了大量的口罩。我们将这些口罩分发给JPCA会员企业、协会职工、以及协会附近的护理院、养老院和保育院等社会组织，起到了救急救命的作用。在这里，我要再一次感谢CPCA。

在今天第十九届中日电子电路友好秋季大会的开幕式上，作为JPCA派遣的特别演讲，日本太阳控股株式会社执行官tachiwa terumichi先生将发表“日本DX（数字转换）状况和太阳控股的努力”为题的演讲。这是社会与企业在新冠肺炎的灾难中面临的挑战。希望不会辜负大家的期望。

最后，我要向大家介绍一下2021年的JPCA展会，我们把今年取消的内容融合在一起，它将更加充满活力与动力。增加了新的有关光学和组合嵌入式技术的展览会，这样我们就有了以JPCA展会为中心的12个展会同时举办。展会的主题是“来到、看到、触摸到、然后是交流”，以此向大家提供广泛的技术和产品。展会从2021年5月26日开始，我们将在东京国际展示场拉开帷幕，我们期望着中国企业的参与。

我的致辞到此结束，谢谢大家！

JPCA派遣的特别演讲——日本太阳控股株式会社常务执行董事CDO（首席数字化负责人）俵辉道先生作“日本DX（数字转换）状况和太阳控股的努力”主题演讲。

中兴通讯股份有限公司材料质量专家级工程师李敬科作《5GPCB的现在和未来》主题演讲。演讲主要分为三部分。首先对2019年5G通讯市场规模和技术进行了回顾，大尺寸、Midloss材料、背钻、塞孔进行解释。在2020年，进行了规模的应用。2020年， 5G通讯发展形成了不同的声音，他认为，这是技术领先必须经历的过程。在历史发展中，通讯技术一直在跟随中发展，技术应用比国外延迟了2年，所以整个技术验证在国外经历，导致整个供应链发张落后。最后讲述了5G通讯过程中的问题，以及解决方案，后续跟进的技术。

无锡市同步电子科技有限公司首席科学家顾健作《智能制造中的信息安全》主题演讲。随着信息化和工业化的深度融合，数字化、网络化协同制造为基本内容的智能制造是制造业提升发展的必然趋势,必将使信息安全挑战越发严峻。也受到越来越多企业家、技术专家的重视。本次演讲介绍智能制造的基本架构和特点，阐述智能制造面临的安全威胁、有关形势和典型案例，介绍智能制造信息安全模型、智能制造信息安全架构和信息安全建设运营流程，共同探讨塑造信息安全体系为智能制造保驾护航。

广东生益科技股份有限公司总工程师曾耀德作《5G覆铜板材料与发展趋势》主题演讲。他谈到，随着5G技术的应用，5G通信网络与手机等终端产品对覆铜板材料提出了不同的性能要求，而随着5G向毫米波方向发展及高传输速率、低时延、大数据发展需求，5G通信网络与终端对覆铜板材料提出了更高的挑战，报告从5G各应用场景例如基站、核心网、手机终端等产品对覆铜板材料主要性能要求与发展趋势作分类介绍。

今天的论坛开幕式座无虚席，明天还将在分会场举行【挠性和刚挠印制板技术】、【特种印制板与可靠性】、【图形形成】、【电镀与涂覆】、【印制电路设计】、【机械加工技术】专场，精彩继续，敬请聆听！