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11月1日，2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛“5G时代下材料分会场”下午在东莞国际会展大酒店4楼V5会议室开讲。

贺毅，CPCA材料分会会长特别助理、三和国际金海通电子科技有限公司总经理（右四）。刘冬红，CPCA材料分会办公室主任、三和国际集团电子电路市场部总监（右三）。

主持人生益科技杨中强

CPCA材料分会会长特别助理、三和国际金海通电子科技有限公司总经理贺毅致开场辞：CPCA专用材料分会是CPCA重要分会之一，对行业的材料来说有着积极推动作用。现在行业存在诸多不确定因素，而目前确定的就是5G，未来5G给我们在不确定中注入很强的力量，企业在未来做好技术储备、产品储备，才能崭露头角。下午带来了很多5G相关材料、药水、喷印等技术，期待大家积极投入论坛踊跃参与技术交流。

广州汉源新材料股份有限公司岑岳做了题为《PCB无铅垂直喷锡品质异常解决探讨》的演讲。介绍了热风整平常见的“PAD锡面颗粒粗糙，锡厚不均、不平整，锡面变色，PAD润湿不良”的解决方法。

新乡市慧联电子科技/厦门鸿鹭联创工具柯建泉做了题为《涂层刀具在PCB机加工的应用》的演讲。介绍了PCB终端的性能指标要求和PCB板材的升级对PCB制程提出了更高的挑战。

南阳鼎泰高科有限公司陈汉泉做了题为《刀具涂层技术在线路板钻孔加工的发展趋势》的演讲。专题报告从涂层技术的发展，以及在线路板钻孔加工的应用进行阐述。

爱克发(无锡)影像有限公司孔繁荣做了题为《喷印技术在阻焊工艺的最新应用》的演讲。介绍了成功进入字符印刷之后，爱克发喷印技术在阻焊工艺的最新应用。

SunChemical太阳化学王晓雷做了题为《印刷电子领域功能性导电油墨介绍》的演讲。介绍了EMD5800、AST6025、DSU4601C三款银浆工艺以及血糖试纸整体功能性油墨解决方案。

InkTec Co.,Ltd 宋和一（Hwail Song）做了题为《高频传输EMI和导电胶》的演讲。介绍了高频传输EMI市场要求和InkTec准备的未来产品介绍。

光华科技/广东东硕张俊林做了题为《柔性电路板（FPCB）化学镀镍弯折性的影响因素及机理研究》的演讲。介绍了镍离子浓度、促进剂、温度、pH以及镀层磷含量、镀层厚度等因素对弯折性能的影响，同时还提出了关于弯折机理的猜想。

光华科技/广东东硕黄远提做了题为《水平沉铜线活化缸气泡型孔无铜成因与改善的探究》的演讲。通过从活化缸各个影响因素出发，对其中的造成活化缸起泡型孔无铜的要因进行甄别，并找出显著要因。

主持人杨中强向获选入2019秋季论文集的光华科技/广东东硕张俊林颁发证书。

主持人杨中强向获选入2019秋季论文集的光华科技/广东东硕黄远提颁发证书。

不得不看的花絮

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