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封装基板技术不断发展，根据行业研究机构Prismark数据，2020年市场规模突破100亿美元，未来将保持约10%的年均增长率。国内封装基板产品处于引入期和成长期，具有较大的成长空间。这将带来哪些商机？随着载板层数越来越多，线路越来越细，单元面积越来越大，材料如何进一步满足需求？

CPCA密切关注，于11月2日上午10：00，主办线上直播《展望封装基板产业发展、探讨先进材料应用技术》研讨会。研讨会上，Prismark Partners LLC合伙人姜旭高博士就“封装基板市场概述和展望”做了详细解读。杜邦电子互连科技市场营销经理陈文圣详细阐述了“为封装基板定制的金属化材料和细线路技术”。本次线上研讨会旨在全面解读封装基板发展趋势，介绍创新的材料解决方案，推进技术更新迭代，与业界分享。

Prismark Partners LLC合伙人 姜旭高

杜邦电子互连科技市场营销经理 陈文圣

芯片产业越来越依赖于后道的封装基板，致使基板业得以迅猛增长，在去年增长25%的基础上，从今年Q3发展情况，有望在本年度达到27%-35%增长。本次在线研讨会观看直播人数152人，直播内容得到了线上观看人员的上千次的点赞，本次直播内容可以回看，敬请留意。

此次研讨会直播得到了Prismark、杜邦电子互连科技以及各会员单位给予的大力支持，在此向他们表示由衷的感谢。我们将不忘培训行业的本质：提高学生的学习效率；持续发展还要看清趋势，做长远布局，并会继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力继续做出我们应有的贡献。