我国在IEC/TC91国际标准领域取得重要突破 主导制定多项关键标准
近日，国际电工委员会电子装联技术委员会（IEC/TC91）及其工作组会议在美国埃文斯顿成功举行，中国电子技术标准化研究院周钦沅副主任和薛超高工线上参加了会议。中国电子技术标准化研究院作为IEC/TC91的国内技术对口单位，积极组织并深度参与了本次国际标准化活动，有力支撑我国代表团取得了丰硕成果。
会议期间，由生益科技股份有限公司和中国电子技术标准化研究院共同主导制定的IEC 61249-2-52：2025《印制电路用热固性碳氢树脂玻纤布覆铜箔层压板》与IEC 61249-2-53《印制电路用PTFE含增强无填料覆铜箔层压板》两项标准经IEC正式批准发布，成为新的国际标准。这标志着我国在高端覆铜板材料领域的核心技术成果获得了国际同行的高度认可，为我国相关产品参与全球竞争奠定了坚实的标准基础。
同时，我国代表团在本次会议上展现了强大的创新活力与前瞻布局能力。提出的《超低损耗PTFE挠性覆铜板》和《玻纤布增强PTFE有填料覆铜板》两项新提案，以其技术先进性和产业迫切需求，引起了与会各国专家的广泛关注。此外，《无增强PTFE含填料覆铜板》项目顺利通过国际答辩，《印制电路用磁介质材料的相对磁导率和磁损耗角正切值测试方法-阻抗分析仪法》《刚性有机封装基板用限定损耗因数积层胶膜》等项目也取得了重要的阶段性进展，体现了我国在该领域持续的技术积累和标准化推进能力。
尤为可喜的是，在我国电子装联领域标准化工作整体布局和协同推进下，产业链上下游企业参与国际标准制定的积极性与能力显著增强。由中国电子技术标准化研究院协调推动，中国电子科技集团公司第十五研究所和中国电子技术标准化研究院牵头制定的《印制电路板金属化孔铜镀层空洞的计算机层析成像测试方法》项目已完成既定程序，即将作为国际标准发布。深南电路股份有限公司牵头提出的《印制电路互连缺陷热成像测试方法》和广州广芯封装基板有限公司牵头提出的《印制板二维码标识要求》两个项目，在会上成功推进至新提案（NP）阶段，即将立项。这两个项目是我国印制电路制造与基板企业首次在此专业领域主导提出国际标准提案，是我国印制电路行业全面深入参与并引领国际标准制修订工作的重要里程碑，也是中国电子技术标准化研究院长期以来致力于构建“产学研用”一体化标准化工作体系、推动国内优势企业形成合力“走出去”的典型成果。中国电子技术标准化研究院将持续为项目承担单位提供全过程技术指导与资源支持，确保项目顺利推进直至最终发布。
此次IEC/TC91系列会议的成果，充分展示了我国在印制电路及电子装联领域不断提升的创新实力和国际标准化水平。下一步，中国电子技术标准化研究院将继续履行好国内对口技术组织的职责，加强顶层设计和战略引导，深入开展关键标准制修订与技术验证，开展印制电路及电子装联领域标准预研，凝聚行业共识，加强跨行业协同创新，支持更多国内企事业单位将技术创新成果转化为国际标准，促进标准成果有效落地应用，为我国电子信息产业的高质量发展和国际竞争力的持续提升提供坚实的技术支撑。
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来源：电子标准院
图片来源：生益天空下