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10月28日下午，以“AI赋能 智领新质”为主题的2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛主旨论坛，在深圳国际会展中心隆重召开。本次论坛由betway手机版登录 (CPCA)与一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)共同主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《必威系体育 》杂志社提供媒体支持。

论坛由CPCA副理事长、科学技术工作委员会副会长、广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红主持，betway手机版登录 CPCA理事长由镭、一般社团法人日本电子回路工业会理事/资机材委员会委员长内田幸一作开幕致辞。

CPCA理事长由镭在开幕致辞中，代表betway手机版登录 对莅临现场的中日业界同仁、专家学者及海内外嘉宾表示热烈欢迎与诚挚感谢。他指出，在全球面临新一轮科技与产业革命之际，本次论坛以“AI赋能 智领新质”为主题，探讨人工智能如何作为颠覆性力量，重塑生产力并推动产业发展。他还表示，此次聚会不仅是思想的碰撞，更是推动“中日两国在电子电路领域互学互鉴、优势互补”的重要契机，期待能共同为全球电子信息产业的高质量发展注入新动能，并祝愿所有参会者满载而归。

JPCA理事内田幸一在致辞中，代表JPCA向betway手机版登录 （CPCA）的由会长及各位相关人士为大会成功举办所付出的巨大努力表示由衷感谢。他高度评价了JPCA与CPCA长期建立的牢固信赖关系，并特别回顾了今年6月CPCA代表团访问其公司V-Technology的宝贵经历，认为现场的深入交流为未来合作深化提供了重要契机。最后，他表达了对本次大会推动日中电子电路产业迈上新台阶的美好祝愿，并向全体与会者发出参与“JPCA Show 2026”的诚挚邀请。

CPCA副理事长

科学技术工作委员会副会长

广州广合科技股份有限公司集团总经理 曾红

出席论坛开幕式的领导和嘉宾是：betway手机版登录 理事长由镭，一般社团法人日本电子回路工业会理事/资机材委员会委员长内田幸一，中国科学院微电子研究所副研究员侯峰泽博士，内连技术株式会社代表取缔役/社长宇都宫久修，小岛化学药品株式会社常务董事/执行董事渡边秀人，时代创芯（江西）科技有限公司总经理张晓杰，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理汤加苗，betway手机版登录 副理事长杨之诚、顾问/CPCA科学技术工作委员会主任张瑾、秘书长洪芳，一般社团法人日本电子回路工业会事务局局长高原邦夫、事业本部部长宫内寿志。

本次论坛以技术为驱动，聚焦“AI赋能，智领新质”主题。为了深化思想碰撞、优化议题价值、强化落地效能，本次论坛设立了主席团，以专业赋能打造高质量交流平台。主席团成员包括：中国科学院微电子研究所王启东主任、电子科技大学教授/博导周国云、珠海方正印刷电路板发展有限公司副院长苏新虹、昆山东威科技股份有限公司顾问袁中圣、betway手机版登录 驻日首席代表缪海燕。同时，出席今天开幕式的还有广东工业大学、广州大学、上海交通大学等贵宾和学生团队以及CPCA顾问，理事会、监事会成员，中国电子材料全球体育必威 覆铜板材料分会、中国电子材料全球体育必威 电子铜箔材料分会和各地方友会的来宾。

CPCA秘书长 洪芳

CPCA科学技术工作委员会副主任 诸蓓娜

在随后的主旨论坛环节，多位行业专家带来了前沿技术分享。

基于埋入式基板的高性能存算模组垂直供电技术

侯峰泽 中国科学院微电子研究所副研究员

侯峰泽副研究员指出，随着集成电路工艺制程逼近物理极限，加之摩尔定律放缓，AI训练与推理所需的算力正牵引着高性能计算Chiplet的功耗呈指数级增长，这对配套供电模组的电流密度提出了极高要求。然而，传统供电技术在体积和效率等方面已难以满足数据中心对集成密度与低碳运营的需求。在报告中，他系统阐述了高性能计算芯片的供配电架构与集成封装技术的发展趋势，回顾了面向Chiplet的高电流密度供电模块及其拓扑结构的研究现状，并介绍了国际上主流的埋入式基板工艺流程及其在高电流密度供电中的应用。

最新异构集成封装趋势——从有机基板转向玻璃基板

宇都宫 久修 内连技术株式会社代表取缔役/社长

宇都宫社长分享了半导体封装领域的前沿动态，指出通过异质材料融合是实现高性能化的关键，并详细介绍了行业从传统有机基板向性能更优异的玻璃基板转型的最新趋势与应用案例。

新型化学镀超薄Ni/Pd/Au工艺（KNITE）Ⓡ 工艺

渡边 秀人 小岛化学药品株式会社常务董事/执行董事

渡边董事指出，尽管无电解Ni/Pd/Au电镀工艺因其优异的导线键合与焊锡实装特性，已在PCB最终表面处理领域得到广泛应用，但随着电子电路向高密度化和信号高速化发展，该传统工艺正面临技术瓶颈。为此，他深入剖析了传统无电解Ni/Pd/Au工艺及其衍生工艺（直接式无电解贵金属电镀）所面临的问题与根本原因，并重点介绍了其公司新开发的无电解超薄膜Ni/Pd/Au电镀工艺。通过与传统工艺的对比分析，他详细展示了新工艺在实装性能与高速传输特性上的显著优势。

AI算力浪潮下先进封装与PCB技术协同发展展望

张晓杰 时代创芯（江西）科技有限公司总经理

张总在报告中强调，在人工智能技术与产业迅猛发展，特别是英伟达GPU与AI芯片爆发式增长的推动下，CoWoS封装凭借其2.5D/3D集成优势已成为行业核心。

AI浪潮下异构集成先进封装未来发展的挑战与机遇

汤加苗 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理

汤总在报告里指出随着全球半导体封装市场，尤其是云AI领域以超20%的年增长率高速发展，芯片制程向3nm及以下节点推进，对高端封装基板提出更高要求。传统有机基板的翘曲、热变形问题成为技术瓶颈，而采用硅基玻璃作为芯板的玻璃基ABF载板应运而生。其凭借高温下极小的涨缩变形特性，可降低50%的图形失真，互连密度提升达10倍，不仅能提供层间叠加互连所需的高尺寸稳定性，还在机械性能上实现突破，支持超大尺寸封装；在设计规则上，玻璃基板为功率传输与信号路由提供更多灵活性，可无缝集成光学组件，嵌入电感器、电容器，为高密度高算力的chiplet应用场景提供了理想的解决方案。安捷利美维公司作为国内封装载板领域龙头企业，深入研究玻璃基ABF载板技术，推动集群发展、链式发展和协同化发展，为玻璃基ABF载板技术的发展和生态链建设做出贡献。

最后，CPCA由镭理事长、JPCA理事内田幸一为此次的主讲嘉宾颁发了感谢状，对他们的精彩分享和专业贡献表示诚挚感谢。

本次论坛在行业广大管理人员及工程技术人员的踊跃投稿下，共征集论文105篇。经过论文评选专家组各位成员的精心阅评，并按评选规则仔细筛选，共有40篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于本期《必威系体育 》增刊（论文集）。

本次论坛的成功举办得到了菲希尔、金洲精工、深南电路、汕头超声、广合科技、江南新材、广东金玛机械、柳鑫的鼎力支持。

10月29~30日精彩继续！

展会还将推出多场高价值活动：29日上午有 “低空经济与商业航天发展论坛”“电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛”，聚焦新兴应用场景与高端装备需求；同日全天开设 “AI与高压模块PCB/PCBA技术创新峰会”，并延续“2025中日秋季国际PCB技术/信息论坛”的6场分论坛，深入探讨PCB设计、挠性板技术、特种印制板制造等细分领域。

10月30日，展会收官阶段仍有重磅活动：上午举办“CPCA团体标准开发与成效发布会”将发布行业最新标准，为产业规范化发展提供指引；清晨的“律动湾区 益起奔跑”5KM公益健康跑，也为参会者搭建了轻松交流的平台。