CPCA与HKPCA联合培训课程招生简章
挠性/刚挠PCB发展的机遇、挑战及解决方案
据行业信息,2015年全球挠性板销售额已经占据五分之一份额。不但如此,挠性板也是2015年全球PCB销售额中唯一出现增长的产品。而随着现阶段高频高速挠性板在手机、平板计算机、无人机等终端电子产品的应用越来越广,面临的问题和挑战也越来越多。为帮助会员迎接挑战,CPCA与HKPCA联合于 2016年9月23日(星期五)在东莞柏宁长安国际酒店举办「挠性PCB发展的机遇、挑战及解决方案」讲座。讲师将围绕挠性板分享如下内容:FPC最新市场与机遇、技术发展趋势,及现阶段FPC需要应对的挑战,以及FPC在材料、设计和生产工艺上相应的解决方案,期待您的参与!
主办单位
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CPCA、HKPCA
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地点
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东莞柏宁长安国际酒店 |
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培训目的
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了解FPCB最新市场需求、技术发展趋势和挑战,以及相应的解决方案
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培训对象
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FPCB生产、技术以及相关管理人员
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课程内容
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时间
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课程安排
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讲师
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公司
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8:40
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报到
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9:00-
12:00
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挠性和刚挠结合印制板技术趋势及挑战
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中国印制电路全球体育必威 副秘书长
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12:00-
14:00
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午餐
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14:00-
17:00
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高频高速挠性PCB发展的机遇、挑战及解决方案
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杜邦中国集团 |
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新型粘结材料对于多层结构的挠性PCB及 |
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备注:课题大纲及讲师简介(请见第2页);因课程具体内容需要,讲师可对授课时间、内容作临时性调整!
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语言
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普通话
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费用
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1.CPCA会员–每位RMB500 (费用包括讲义、午餐、茶歇)
2.非会员–每位RMB800 (费用包括讲义、午餐、茶歇)
3.住宿自理
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缴款办法
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电汇:
户名:中国印制电路全球体育必威 科学技术委员会
开户行:中国民生银行上海闵行支行(交换号144664)
帐号:0213014210016384
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电汇截止日期:
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查询
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CPCA秘书处 电话:(021)-54178239宋 平邮箱:peixun@cpca.org.cn
华南办事处电话:(0755)-86632547冼 彤邮箱:
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课题大纲内容
课题一
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大纲内容
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Ø挠性和刚挠结合印制板概要,以及新的市场应用要求
Ø挠性和刚挠结合印制板的技术趋势,主要体现在高密度化、高性能化、低成本化与绿色化
Ø挠性和刚挠结合印制板的技术挑战,为达到新产品要求面临的技术课题
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讲师简介
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课题二
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高频高速挠性PCB发展的机遇、挑战及解决方案
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大纲内容
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Ø当前高频高速挠性电路板在市场需求量、销售额等市场的前景与机遇
Ø手机、平板计算机、无人机等终端使用者对挠性PCB的可靠性,如信号完整性等方面的要求
Ø当前高频高速挠性电路板在设计、工艺制造上面临的挑战及如何克服信号完整性问题等的挠性电路板的整体解决方案
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讲师简介
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课题三
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新型粘结材料对于多层结构的挠性PCB及刚挠结合板可靠性和加工性的改善
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大纲内容
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Ø多层挠性PCB板及刚挠结合板常见的加工效率及孔壁分层等问题说明
Ø新型粘结材料的加工特性、加工特点及耐化性参数等的说明及新材料所面对的问题
Ø材料在多层结构挠性PCB及刚挠结合结构板产品中的具体应用案例分享
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讲师简介
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截止报名日期: