CPCA与HKPCA联合培训课程招生简章
新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案 随着5G、物联网和云计算等信息通信技术的高速发展,中国PCB企业急需通过工艺和技术能力的提升,尤其是HDI/IC载板和高多层线路板的发展,来应对互联网“端、管、云”的需求,不断推动中国PCB产业的成长与进步,为中国电子信息产业的发展壮大提供强有力的支撑。为帮助广大会员迎接挑战,CPCA与HKPCA联合于2017年5月12日(星期五)在深圳举办「新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案」讲座。使学员深入了解HDI/IC载板和高多层板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。期待您的参与! 课题大纲内容 |
主办单位 |
CPCA、HKPCA |
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地点 |
深圳市维纳斯皇家酒店(沙井麒麟店) 深圳市宝安区沙井路118号3楼盖亚厅。 |
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培训目的 |
使学员深入了解HDI/IC载板和高多层线路板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。 |
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培训对象 |
线路板厂、相关供应商技术人员、工程师及管理人员 |
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课程内容 |
时间 |
课程安排 |
讲师 |
公司 |
8:40 |
报到 |
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9:00- 12:00 |
生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺(包括设备系统) |
陈辰先生 孙琦先生 |
安美特化学 有限公司 |
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12:00- 13:30 |
午餐 |
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13:30- 16:30 |
高多层线路板制造难点及解决方案 |
苏培涛先生 |
汕头超声印制板 公司 |
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备注:课题大纲及讲师简介(请见第2页);因课程具体内容需要,讲师可对授课时间、内容作临时性调整! |
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费用 |
1. CPCA会员 – 每位RMB500 (费用包括讲义、午餐、茶歇) 2.非会员 – 每位RMB800 (费用包括讲义、午餐、茶歇) 3.住宿自理 |
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缴款办法 |
电汇: 户名:中国印制电路全球体育必威 科学技术委员会 开户行:中国民生银行上海闵行支行(交换号144664) 帐号:0213014210016384 |
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电汇截止日期:2017年5月9日 |
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查询 |
CPCA秘书处电话:(021)-54178239 宋平邮箱:peixun@cpca.org.cn 华南办事处电话:(0755)-86632547 冼彤邮箱: cpcasz@cpca.org.cn |
课题一 |
生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺(包括设备系统) |
大纲内容 |
1. HDI和IC载板市场的最新需求是什么? 2. 为什么设备对成功生产HDI和IC基板如此重要?这些设备必须具备什么特点? 3. 如何升级PTH工艺以适应市场最新需求? 4. 如何升级铜电镀工艺以适应市场的最新需求? 5. 如何升级填铜工艺以适应市场的最新需求? |
讲师简介 |
陈辰先生,现为安美特(中国/香港)系统经理。1989年毕业于清华大学,获工学硕士, 1994毕业于德国亚琛工大,获经济工程硕士。1999年加入安美特,先后于德国设备部、香港电子部工作,在PCB设备及与工艺配搭上经验丰富。 |
讲师简介 |
孙琦先生于1996年加入安美特化学有限公司,目前在电子部任产品经理。负责孔金属化工艺中的除胶渣、沉铜和水平电镀铜工艺的技术服务以及新产品的引进和应用。 |
课题二 |
高多层线路板制造难点及解决方案 |
大纲内容 |
1. PCB行业高多层线路板发展现状和趋势 2. 高多层板加工工艺技术难点 3. 高多层板内层至层压技术 4. 高多层板钻孔及背钻技术 5. 高多层板沉铜和电镀技术 6. 常见缺陷案例分析及预防 |
讲师简介 |
苏培涛先生,高级工程师,现任汕头超声印制板公司工艺部主任,CCTC首届高级内训师,担任CPCA行业培训师十多年。长期从事PCB现场技术服务支撑,具有丰富的理论和实战经验,熟悉PCB全流程,精通电镀技术等湿法加工工艺。 |